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轉知國家科學及技術委員會(國科會)辦理「2023台灣創新技術博覽會」之「TIE Award」徵展,邀請各相關機關參加。
112-03-15

農委會函轉國家科學及技術委員會(國科會)辦理「2023台灣創新技術博覽會」之「TIE Award」徵展(如附件),邀請各相關機關參加。

國科會訂於112年10月12日至14日假台北世貿一館展出2023台灣創新技術博覽會,針對全球科技新創、法人及學研機構。因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題,以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準,選出共12隊獲獎團隊,獎金逾16萬美金(新台幣486萬元),收件期間至5月31日止。

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