農委會來函-2023台灣創新技術博覽會(pdf)
檔案大小:0.13MB
農委會函轉國家科學及技術委員會(國科會)辦理「2023台灣創新技術博覽會」之「TIE Award」徵展(如附件)，邀請各相關機關參加。
國科會訂於112年10月12日至14日假台北世貿一館展出2023台灣創新技術博覽會，針對全球科技新創、法人及學研機構。因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題，以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準，選出共12隊獲獎團隊，獎金逾16萬美金(新台幣486萬元)，收件期間至5月31日止。
